Lote 213
Lote 213
Ribeirão das Neves - MG
WIRE BONDER SMART CHIP ESEC WB 3200 SC
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Praça única -24/09 - 15:00
Lance inicial: R$ 10.732,00
Descrição
WB02 - Wire Bonder Smart Chip - Fabr: ESEC Mod: WB 3200 SC
Fotos meramente ilustrativas, os itens a serem entreguem são os descritos no lote.
Identificação
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