Lote 103
Lote 103
Ribeirão das Neves - MG
03 DIE BONDER SMART CHIP ESEC DB 2008 SC
Praça única -25/06 - 18:00
Lance inicial: R$ 1.773.900,00
Praça única -25/06 - 18:00
Lance inicial: R$ 1.773.900,00
Descrição
DB01- 01 Die Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC
DB02- 01 Die Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC
DB03- 01 Die Bonder Smart Chip, Fabr: ESEC Mod: DB 2008 SC
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